獨家／江湖救急！聯發科攜台IC廠發白皮書 、示警2026年陸廠進擊
半導體「矽盾」成為近年產業關注議題，而台灣IC設計能否成為護國群山，市值1.16兆元的權值三哥聯發科登高一呼，由聯發科董事長蔡明介擔任諮詢總顧問，聯詠、奇景、瑞昱等大廠發起史上產業首部白皮書，罕見示警台廠IC市佔優勢，在2026年將被中國超越，因此提出從戰略、人才和營業三個角度點出6大建言。
聯發科攜台IC廠發白皮書 、示警2026年陸廠進擊。資料照
台灣IC設計產業多在各領域有所擅長，成功重點是以「進口替代」，2022年台灣 IC 設計業營收預估約 400 億美元，為平均純益率 20%的高獲利產業，穩坐全球第二大產業鏈。台灣半導體產業以 32 萬從業人員創造 12% 的 GDP 貢獻，其中 IC 設計業以僅 5.2 萬人貢獻了 29%的半導體營收與 2.4%的 GDP。在半導體業中僅次於晶圓代工的 6.8%。
今年1月由聯發科擔任產業白皮書計畫召集人，聯發科董事長蔡明介更擔任總諮詢顧問，委員會成員包括聯發科、聯詠、奇景光電、群聯、瑞昱等大廠，罕見推出20年來產業第一部白皮書。
《太報》獨家取得60多頁的白皮書內容，白皮書分別從總體戰略面、人才政策面以及營運環境面三個角度，提出包括：1. 擘畫與推動國家層級的半導體戰略；2. 採取積極性的預算編列以強化推 動力道；3. 擴大培育 IC 設計人才並爭取海外人才；4. 重新檢視外商來台設立研發中心政策；5. 強化 IC 設計核心技術掌握與佈局；6. 協助業者整併與國際化以促進產業升級。
資料顯示，地緣政治風險，美、歐、中、日、韓等國對半導體發展的政策思維，已由過往的 產業層級提升至國家戰略層級，紛紛推出政策強力扶植的半導體戰略。其中，美 國的「晶片法」預算金額高達 527 億美元，除 390 億美元補助製造外，亦有 137 億元用以從事研發與人才培育。
而中國在 2021 年的晶片自給率為 16.7%，雖與 《中國製造 2025》計畫設定晶片自給率 70%的目標差距仍大，但近年來包括募 集大基金以強化半導體生態系較弱的環節，加上中央及地方政府各種政策支持， 尤其開發先進製程產品的業者遠較台廠更多，乃成為台灣乃至各國最關注的競爭 對手。
台灣IC 設計業在 2021 年達到 22%的市佔率，但隨疫情紅利消退且擅長的終端產品進入庫存調整，2022 年下滑至 18%。未來數年在美國管制中國高階 晶片發展，迫使中國業者轉向中低階產品布局的態勢下，使台灣 IC 設計業者面 臨中國業者競爭壓力，例如在顯示驅動 IC、電源管理 IC、TWS 等消費類 IC 將 面臨替代威脅， 2026 年市佔率將下滑至 17%，為中國18%所超越。
業界已多次示警的內部危機就是少子化問題，預估 2030 年 IC 設計業所需雇用人數 將較 2021 年增加 3.4 萬人，台灣電機電子與資通訊科技的碩博士畢業生僅約 1 萬人，縱使㇐半 的人進入 IC 設計業，相對整體人力缺口，僅靠當前正規教育要補充 IC 設計人力 缺口將有相當大的難度。除人才供應外，產業還得應對中資及外 資的不公平競爭行為，亟待透過國內人才供給改善及積極國際化取得海外人才資源，雙軌齊下方能有效改善。
業者也點出，相較於美、歐、日、韓和中國等祭出國家級半導體產業策略，台灣尚缺乏國家層級的半導體戰略來支持產業發展，各部會雖有專案 計畫或研發、租稅等優惠政策，或在產創條例及國安法修正案方面加以補強，多數政策仍屬泛產業適用的共通性優惠措施。面對前所未見的國際新競局，已到 了應採取積極政策來強化 IC 設計業中⾧競爭力的關鍵時刻。
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