台積矽光子 技壓英特爾 將偕同旗下采鈺進擊 搶攻AI大商機
台積電（2330）強攻矽光子技術，技壓英特爾。日媒披露，台積電在美國最新矽光子申請專利數量較英特爾多近一倍。矽光子是輝達下世代AI伺服器高速傳輸必備技術，台積電重兵部署，打造強大專利能量，集結旗下封裝大廠采鈺大進擊，技壓群雄，搶攻AI大商機。
台積電大客戶輝達是推動矽光子技術導入商品化的關鍵動能。輝達日前於「HotChips 2025」大會上，首次展示採用共封裝光學（CPO）元件的Spectrum-X交換器，宣告此技術已進入實現階段，即將推出商用產品，宣告CPO浪潮快速崛起。
隨著AI資料傳輸量愈來愈大，矽光子成為打造超高速傳輸的關鍵技術，吸引輝達積極投入，同步引爆商機。業界指出，輝達將於下世代Rubin平台大量導入矽光子技術，採用CoWoS與SoIC等2.5D 3D封裝，並引入矽光子與可能的CPO協同，降低電互連瓶頸與功耗。
台積電積極投入矽光子研究，之前於2025年北美技術論壇中，強調矽光子技術的整合進展，特別是其研發的緊湊型通用光子引擎（COUPE）技術，透過將電子裸晶堆疊在光子裸晶之上，以因應AI發展帶來的數據傳輸爆炸性成長。
台積電規劃，將於2025年完成COUPE驗證，並於2026年整合至CoWoS封裝，成為共同封裝光學元件，以期透過更高效能的連結來推動AI轉型。
台積電並與ASIC暨高速網路晶片大廠邁威爾深化合作，鎖定3奈米以下製程與下一代矽光子技術，擴大進擊矽光子商機。
台積電也建立厚實的光通訊資料庫，作為後續搶市強大依靠。日媒使用知名專利情報網站Patentfield的工具後發現，台積電2024年在美國申請50件矽光子相關專利，數量比英特爾的26件多了近一倍。
2023年時，台積電、英特爾矽光子專利申請數勢均力敵（分別為46件、43件）。此前，英特爾矽光子相關專利申請數遠超過台積電。如今台積電順利超車，據報導，英特爾在研發上居於領先，不過在實際應用上、被台積電超越，台積電規劃2026年量產使用最新CPO，反觀英特爾僅止於研發／實證階段。
台積電並攜手子公司采鈺共同揮軍矽光子商機，業界傳出，雙方將進一步整合矽光子、CPO等技術，有望成為采鈺後續營運的另一個動能。
業界分析，采鈺具備晶圓級光學薄膜製程，能夠往光耦合接收端與發射端的對準、光效能強化以及積體光路（PIC）晶片領域發展，同時將可利用微透鏡（Metalens）增加客戶光傳輸耦合效率。
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