台積電產能已觸頂？ 產業專家：今年恐成為供應鏈最嚴峻瓶頸期
戴嘉芬
博通示警，台積電今年產能已逼近極限，恐造成供應鏈卡關。美聯社
網通晶片巨頭博通近日罕見示警，台積電目前產能正處於觸頂邊緣，恐形成供應鏈卡關現象。半導體產業專家明確表示，2026年恐將成為供應鏈最嚴峻的瓶頸期，這種緊缺效應已外溢至記憶體、封裝、光學元件及印刷電路板等領域。另有產業分析師指出，台積電今年第三季3奈米產能將達到109%最高峰，由此角度看來，確實已到極限。
博通實體層產品部門產品行銷總監 Natarajan Ramachandran 日前接受外媒訪問指出，「我們觀察到台積電產能已逼近上限，雖然他們將持續擴產至明年，但今年已面臨瓶頸，甚至某種程度上造成供應鏈卡關」。
事實上，台積電早在今年初就釋出產能吃緊訊號。董事長魏哲家曾公開指出，無論在台灣還是在亞利桑那州，台積電皆加快擴產速度以滿足AI的需求。但「從今年到明年，產能仍舊非常緊張，我們非常努力縮小供需間的缺口」。
台積電董事長魏哲家曾不止一次提到，全公司員工都非常努力工作，致力縮小供需間的缺口。廖瑞祥攝台積電：過去每年蓋3廠、現在每年蓋9廠
針對擴產速度，台積電亦曾公開這幾年產能提升的實際數據。營運資深副總經理張宗生提到，為了滿足客戶業務成長，台積電持續在海外、台灣擴廠。從2017年至2020年，每年平均興建3座新廠，而從2021年至2024年這三年間，每年興建5座廠。2025年興建9座新廠，包括8座晶圓廠和1座先進封裝廠；其中有6座晶圓廠和先進封裝廠皆位於台灣。
而隨著AI應用快速增長，台積電AI晶片出貨量從2021年到2025年成長12倍，而大尺寸AI晶片出貨量在這五年間，則增加8倍。顯見，擴產速度確實比五年前高出許多。
集邦：台積電今年3奈米產能超過100%
到底台積電產能是否已達極限、面臨瓶頸？集邦研究經理喬安接受太報記者訪問時指出，所謂產能達「極限」有多種解讀方式，是說目前的產能還是未來擴產的產能？若是前者，台積電今年3奈米產能利用率已超過100%，她強調這種現象「相當不正常」，從這個角度看來，產能確實已達極限。
TrendForce 報告顯示，台積電3奈米產能利用率目前是104%，預估今年第二季至第四季的產能利用率各為104%、109%、105%。自下半年起，輝達、蘋果、博通、高通、英特爾、聯發科將佔據多數3奈米產能，而比特大陸（Bitmain）、超微也搶到些許產能。
TrendForce報告顯示，台積電今年第二至第四季3奈米產能利用率各為104%、109%、105%。集邦提供喬安認為，台積電無法百分百滿足所有客戶的需求；因此，必須進一步判斷客戶實際需求，「目前看來，輝達需求是最強的，確實也包下台積電最多產能。」但她也強調，台積電不會因為輝達想要100%產能，就全部都給他；而是給輝達80%產能，剩下20%則分給其他客戶。
話說輝達執行長黃仁勳每次來台，總要會見台積電高層，確保產能無虞。台積電目前產能只能以排名前幾大客戶為主；根據2025年財報揭露，排名第一大客戶為輝達，佔營收比重19%，第二大客戶為蘋果，佔營收比重17%。除了這兩家之外，魏哲家也曾在法說會一一點名大客戶名稱包括超微、高通和博通。另根據法人推估，前七大客戶還有聯發科和英特爾。
喬安認為，隨著輝達 Vera、Rubin 晶片在今年第一季進入量產階段，以及四大晶片製造商在2026年全面採用3奈米ASIC晶片，AI領域在3奈米晶圓中的比重預計將從去年5%上升至今年36%，並且還有進一步增長潛力。
集邦研究經理喬安認為，台積電必須進一步判斷客戶實際需求以分配產能。戴嘉芬攝劉佩真：2026年是供應鏈最嚴峻的瓶頸期
台經院產經資料庫總監劉佩真指出，近期來自台積電大客戶關於產能的評論，反映出業界對先進製程供不應求的集體焦慮。
她提到，隨著AI伺服器與相關基礎設施的建設進入白熱化，台積電的先進製程產線已幾乎被輝達、蘋果以及博通等巨頭填滿，顯然即便台積電已積極規劃擴產至2027年，但2026年恐將成為供應鏈最嚴峻的瓶頸期，甚至這種緊缺效應已外溢至記憶體、封裝、光學元件及印刷電路板等領域，迫使客戶必須簽署長達三至五年的長約以確保料源穩定。
劉佩真認為，科技巨頭近日言論凸顯了一個核心事實，就是在2026年的關鍵時刻，誰能掌握最尖端的製程產能，誰就能在下一階段的AI競爭中佔據制高點。而台積電的一舉一動，依然是全球科技神經最敏感的焦點。
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