《科技》全球記憶體 三大類齊緊縮
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【時報-台北電】全球記憶體市場迎來罕見的「三大類齊緊縮」。從DRAM、NAND到NOR Flash，全面進入長線供需緊縮，「記憶體排擠效應」沿著半導體供應鏈快速外溢。
半導體產業專家、鈞弘資本執行長沈萬鈞指出，終端品牌最在意的，已不是設計或規格，而是「明年記憶體要怎麼買、能不能買得到」。他直言，明年記憶體幾乎可確定一路往上走，連CPU都傳出漲價訊號，終端產品關注焦點是「漲多少、誰來吸收」。
他分析，DDR4供需緊俏，主要是三大原廠近年加快DDR4退場，將成熟製程資源全面轉向高頻寬記憶體（HBM）與DDR5。2025年底DDR4預計出現七萬片以上缺口，2026年也難完全補上。
NAND部分，漲勢則來自雲端端策略轉向。大型CSP（雲端供應商）2026年起正評估以QLC eSSD，取代部分HDD冷資料儲存。
AI伺服器架構中，NOR Flash用量跳升最明顯。以NVIDIA GB200 NVL72為例，從GPU、CPU、BMC、DPU到Switch、NIC均需NOR，整機櫃NOR價值量已逾600美元，兩年內恐上看900美元。
沈萬鈞指出，當記憶體正式進入「超級循環」，品牌廠面對DRAM、NAND上漲，只能對邏輯IC施壓降價，以降低成本。議價力弱的IC設計與代工業者將被迫讓利，藉價格換取訂單與稼動率。(新聞來源 : 工商時報一李娟萍／台北報導)
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