跟聯電激戰30年！陸行之爆台積電未來10年隱憂：讓中芯吸飽奶水
[FTNN新聞網]記者蕭廷芬／綜合報導
英特爾（Intel）和美超微（AMD）近日宣布成立x86聯盟，攜手應對來自安謀（ARM）的強勢競爭。知名半導體分析師陸行之指出，此結盟讓他聯想到台積電（TSMC）與聯電（UMC）在晶圓代工市場激戰超過30年的情景。他認為，如果台積電與聯電無法採取合作模式，未來10年內成熟製程的代工市場份額恐怕難以穩住，中芯國際（SMIC）將有機會乘勢崛起。
陸行之表示，雖然台積電已在7奈米至2奈米製程技術上奠定領先地位，但在12奈米成熟製程的市佔率已從2021年的70~75%逐年下滑至2024年的約64%，若不加以因應，未來成熟製程的市佔可能跌破50%，恐會被逐步被資本投資額巨大的中芯國際「吸飽奶水」，令其往先進製程邁進。他建議，台積電應持續每年投資約30億美元於12奈米成熟製程，以保持競爭力，避免技術人才一窩蜂流向先進製程部門，並確保產能利用率維持穩定。
聯電方面，陸行之分析，聯電在12奈米製程的市場份額雖穩定保持在15~17%區間，但為了增強特殊工藝產能，其產能利用率和毛利率逐步下降至30%以下，營業利潤率也從20%跌回10%上下。他認為，若無法提升客戶品質，聯電的市場競爭力將進一步受到壓力，利潤率可能重回低位，與台積電差距拉大。
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