台積美國廠又有客戶上門 超微準備下單高速運算晶片
外電報導，台積電（2330）美國亞利桑那州新廠在有了大客戶蘋果訂單後，超微（AMD）也準備下單生產高速運算（HPC）晶片，明年開始設計定案（Tape out），有望成為台積電美國廠第二個客戶。
台積電現正處於法說會前緘默期，而且一貫不評論單一客戶。台積電昨天股價漲5元、收1,010元，連續兩個交易日站穩千元大關，外資買超2,549張，連四買；周二ADR早盤跌約0.2%。
台積電亞利桑那州新廠正如火如荼動工，預計2025上半年量產，蘋果是台積電美國新廠第一個客戶，將在當地生產蘋果自研處理器。如今超微傳出也將加入台積電美國廠量產行列，市場預期，很快就會看到「美國製造」的超微MI300系列等AI加速器產品。
業界分析，蘋果、輝達、超微等大廠原本就是台積電大客戶，台積電2022年舉辦美國新廠移機典禮時，蘋果執行庫克、超微執行長蘇姿丰都親自出席，庫克當時更親自證實蘋果是該廠最大客戶。
法人關注美國製造的晶片成本與價格比現在要貴一些，庫克當時直言，公司在這方面有經驗，不見得會如分析師所預期成本情況，蘋果是台積電在亞利桑那州的最大客戶，很自豪能參與其中。
業界人士說，蘇姿丰在移機典禮現場雖未透露與台積電美國廠合作的訊息，但她在今年6月6日台北國際電腦展期間親自訪台積電，展現雙方合作多年的情誼，因此，超微在台積電美國廠下單，「應是可預期的事」。
法人看好，超微今年仍有望是台積電前三大客戶，超微並與台積電合作先進封裝。根據超微與台積電技術論壇資料，超微MI300系列採用台積5奈米家族製程，並由台積電3DFabirc 平台的多種技術整合，如將5奈米繪圖處理器與中央處理器以SoIC-X技術堆疊於底層晶片，再整合CoWoS封裝，實現百萬兆級高速運算創新。
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