半導體缺人才 台積電示警3大挑戰
國科會22日於新竹國賓大飯店舉行2023台灣半導體產學論壇，主委吳政忠指出，過去3年台灣受到全球矚目，但更應居高思危，未來所有產業都將滲入IC設計，須提早布局。台積電處長張孟凡也示警，台灣半導體面臨前瞻研究不足、產學落差及人才短缺3大挑戰。
國科會主辦、經濟部協辦台灣半導體產學論壇，集結台灣各大「護國神山」產官學研意見領袖參與，探討半導體人才培育、產學交流及前瞻技術等議題。吳政忠提到，過去3年全世界注意到台灣，但預估此前景頂多3到5年，台灣應提前布局如次奈米尺度的半導體、聚焦更高頻、耐高壓的化合物元件等。
吳政忠也指出，台灣正處於半導體產業向上突破的最佳契機，國科會將緊密結合軟體研發、IC設計、晶片製造，規畫2035年半導體科技與產業布局，同時也規畫在台灣打造國際IC設計訓練基地，將擴大投入先進製程與新興IC設計應用研發與產業補助。
台積電處長張孟凡在專題演講時提到，台灣半導體領域面臨前瞻研究不足、產學落差及人才短缺3大挑戰，如電晶體新結構與材料、3D-IC與系統級整合，DTCO愈趨重要，強調短期研發雖重要，仍須規畫中長期方向。
張孟凡提到，學生過去在學校都在學傳統電晶體結構，但業界已走向FinFET（鰭式場效電晶體）製程10年，因此學生畢業進到公司後，都須重新訓練。為此台積電與多間大學合作，共推半導體相關學程，也提供工具、講師等。
張孟凡也指出，台灣STEM人才供給減少，2020年比2012年博士生減少29％、碩士生少12％、學士少20％，導致企業人才爭奪加劇，連帶衝擊產業，台積電也到12間女校進行主題演講，盼吸引更多女高中生攻讀STEM相關科系。
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