廣明 衝刺機器人商機
廣明（6188）衝刺機器人商機，旗下達明機器人近年重點鎖定半導體領域應用，昨（14）日在「SEMICON Taiwan 2022國際半導體展」展出以原生AI引擎結合智慧視覺和協作機器手臂，重新定義未來協作機器人「AI Cobot」，並秀出「TM20」智慧移載方案新產品。
廣明暨達明董事長何世池日前指出，預期達明今年機器人出貨量會優於去年，從整體協作型機器人產業來看，疫情期間產業持平，隨著疫情過去，未來每年市場年增率可達10%至20%。市場看好，廣明積極拓展半導體應用市場，有助今年機器人出貨量繳出優於去年成績。
達明此次推出高負載手臂TM20、TM25S相關產品，可兼容於各品牌的無人搬運車（AGV），搬運大重量的晶圓盒上下料，適用於半導體AMR應用場景。
達明表示，當AMR使用達明機器人導入半導體應用時，內建智慧視覺能彌補AGV的行走誤差，並精準定位進行快速的取放任務，提高產能利用率，無須額外整合視覺，降低整合的時間與費用。
目前半導體後段製程仍以大量人力進行上下料、物流搬運，衍生製程銜接不順、機台閒置的問題，自動化與移動機能的AMR成為當前提升生產效率的目標之一，不僅可協助操作人員完成重複性或搬運相關工作，更能搭配達明機械手臂進行物件辨識等多功能任務。
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