聯發科宣布攜手英特爾合作晶圓代工 打造智慧終端晶片
美商晶片大廠英特爾和IC設計廠龍頭聯發科今天宣布建立策略合作夥伴關係，聯發科將使用英特爾晶圓代工服務，為一系列智慧終端產品製造新晶片。英特爾表示，在初步合作上，聯發科計劃使用Intel 16製程，為一系列的智慧終端產品製造多款晶片。英特爾無法談論客戶產品的細節資訊，預期雙方的長期合作關係可能會跨越多種技術和應用。
聯發科向來與晶圓代工龍頭台積電合作密切，這次宣布與台積電長期競爭的英特爾合作，引發市場高度關注。
英特爾晶圓代工服務（IFS）設立於2021年，旨在協助滿足全球對先進半導體製造產能與日俱增的需求。IFS的客戶可以利用英特爾全球工廠網絡的產能，包括位於美國奧勒岡州、美國亞利桑那州、愛爾蘭和以色列的現有晶圓廠，以及在美國俄亥俄州和德國計劃興建的新晶圓廠。
IFS總裁泰克（Randhir Thakur）透過新聞稿表示，作為世界領先的無晶圓廠晶片設計公司之一，聯發科每年驅動超過20億台智慧終端裝置，是IFS在進入下一個成長階段時的絕佳合作夥伴。英特爾擁有先進的製程技術和位於不同區域的產能資源，可以協助聯發科交付下一波10億個跨多元應用的連網裝置。
聯發科平台技術與製造營運資深副總經理蔡能賢指出，聯發科向來採取多元供應商的策略，繼與英特爾在5G數據卡的合作後，進一步展開在智慧裝置產品的晶圓製造合作。
蔡能賢說，藉由英特爾在產能擴張上的承諾，可為聯發科尋求並打造多元的供應鏈帶來價值。聯發科期待建立長期合作夥伴關係，以滿足全球客戶對聯發科產品快速增長的需求。
責任主編：于維寧
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