台積電打造DRAM國家隊！不只華邦電吃飽 南亞科、旺宏、力積電...法人揭「這2家」也有肉
全球記憶體大缺貨，台積電(2330)加速建立本土DRAM供應鏈，傳出攜手華邦電(2344)揮軍AI相關應用，助穩貨源，法人分析，此舉除讓華邦電跨入AI伺服器核心供應鏈，在晶圓堆疊（WoW）領域，雖以華邦電布局CUBE最久，但南亞科(2408)、力積電(6770)等2家也都擁有相關技術研發，均有助於獲利上修。
富邦投顧指出，代理式AI（Agentic AI）運作模式從單純的「問答」轉變為「自主執行複雜任務」，因此需要龐大的即時工作記憶，為極速處理上下文狀態（State Management）與KV Cache的架構，由於SRAM可直接和推論晶片共同做在同顆IC，因而使用量大增。
此外，由於亦可單獨生產並透過WoW方式連接，達成更高頻寬、更低延遲，如華邦電CUBE DRAM和xPU的結合，由於CUBE為高度客制化且小眾的產品，因此三星、海力士、美光等3巨頭，無法吃下全部市場。
富邦認為，台廠中以華邦電耕耘此塊市場最久，其他業者也在私下研發之中，如力積電、南亞科等。以華邦電為例，預估平均售價及出貨量可望平穩向上至年底，下半年營運優於上半年，除維持買進評級，由於目標價183元已到價，未來將伺機調升目標價。
CUBE估佔1成營收
群益投顧則指，台積電與華邦電傳合作晶圓對晶圓堆疊（Wafer-on-Wafer，WoW）先進3D晶圓堆疊技術領域，除台積電、華邦電外，聯電(2303)、南亞科、力積電等都有相關技術，只是各家技術和良率有差，均和客戶開發中。
華邦電的CUBE架構是將DRAM、矽中介層（Silicon-Interposer）與矽電容Si-Cap/整合被動元件IPD）進行2.5D/3D先進封裝整合，目標2027年量產，約佔1成CMS營收。
由於3大廠主要專注HBM等高階產品，但台積電客戶不止HPC相關，另有邊緣AI訂單，後者不需要層數超過8hi的HBM，但需要wide IO相關客製化的記憶體，屬少量多樣，華邦電和南亞科皆有類似的訂單和客戶共同開發中，研判台積電與國內記憶體廠合作的機率不小。
先前也有傳出，南亞科在低功耗記憶體（ LPDDR）具量產優勢，台積電透過提供先進製程的技術支援與封裝服務，協助南亞科優化產品傳輸與電性整合，打入輝達供應鏈。
南亞科目標價590元
在產業供需及基本面並未出現明顯轉弱跡象下，記憶體廠獲利可望持續上修，由於記憶體供需吃緊，原廠或晶圓廠在定價權、毛利結構及產能調配上，具主導優勢，將南亞科和華邦電為投資首選。
華南投顧分析，華邦電12吋特殊記憶體量產實力與高良率，提供晶圓與台積電邏輯晶片垂直堆疊，此合作主要是透過混合鍵合技術大幅提升頻寬、降延遲，不僅讓華邦脫胎換骨、成功跨入AI伺服器主要供應鏈，更象徵台積電藉由扶植本土供應鏈強化晶片自主能力。
此外，蘋果庫克、特斯拉馬斯克等2大CEO同聲示警記憶體缺貨潮，玉山投顧認為，隨國際大廠DDR4進入EOL，預期DDR4缺口預期將延續；Flash則因記憶體大廠退出2D NAND市場，預期SLC NAND缺口擴大，將支撐2026年漲價態勢。
先前機構調查主流DDR4 16Gb現貨均價達70.63美元，DDR5 16Gb均價達46.5美元，DDR3 4Gb同步價格皆維持上揚，正向看待國內記憶體廠後市營運，玉山預估，南亞科今明2年EPS各為58.56元、84.46元，目標價590元，建議買進。
※免責聲明：文中所提之個股、ETF內容，並非任何投資建議與參考，請審慎判斷評估風險，自負盈虧。
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