輝達GTC》Blackwell訂單爆衝5千億美元 革命性優勢曝光 黃仁勳特別感謝台積、鴻海、日月光
輝達（NVIDIA）執行長黃仁勳29日在華盛頓特區舉辦的GTC大會上重磅宣布，新一代Grace Blackwell系統累計訂單已達5,000億美元，預計2026年底前將出貨2,000萬顆GPU，成長速度是前一代Hopper的5倍，寫下半導體產業史上最驚人的產品週期紀錄。
黃仁勳在主題演講中透露，Grace Blackwell系列自推出以來需求持續爆發，短短三個半季已出貨600萬顆GPU，遠超市場預期。相較之下，上一代Hopper在整個產品生命週期也僅出貨400萬顆，凸顯AI運算需求正以前所未見的速度攀升。
這波訂單狂潮主要來自全球雲端服務供應商（CSP），包括亞馬遜AWS、Google Cloud、微軟Azure、Meta、Oracle與Coreweave。黃仁勳指出，這些業者2025至2026年的資本支出（Capex）將大幅集中在Grace Blackwell系統，主要看中其「效能提升10倍、運算成本降低10倍」的革命性優勢。
根據Semi Analysis最新基準測試，Grace Blackwell NVLink 72架構單顆GPU效能較前代H200高出10倍，更關鍵的是，其「總持有成本」（TCO）指標創下業界新低，成為全球生成AI Token成本最低的運算平台。
黃仁勳強調，這項突破來自輝達極致的「協同設計」（Co-design）能力。不同於一般晶片商僅設計單一晶片，輝達從晶片、系統、軟體、模型架構到應用層全面重新設計，才能在摩爾定律放緩的時代持續創造指數級效能提升。
值得注意的是，這5,000億美元訂單還不包括中國與亞洲市場，顯示輝達在全球AI基礎建設的主導地位持續強化。業界人士分析，隨著AI進入「良性循環」階段—越智慧的模型吸引更多用戶，更多用戶需要更多運算力—輝達的成長動能短期內難以被撼動。
供應鏈方面，黃仁勳特別感謝包括台積電、日月光、鴻海在內的全球合作夥伴。他透露，為滿足龐大訂單需求，輝達已在美國本土建立完整產業鏈，從亞利桑那州的晶圓製造、印第安納州的HBM記憶體封裝，到德州的系統組裝，實現「美國製造，服務全球」的戰略目標。
展望未來，輝達預計2026年推出第三代機架級系統「Vera Rubin」，採用完全無線纜設計並100%液冷，效能較GB200再提升數倍。黃仁勳承諾，輝達將維持每年一代的產品更新節奏，持續壓低AI運算成本，確保全球AI革命能夠持續加速發展。
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