陸狂蓋晶圓廠 恐釀泡沫危機

楊日興／綜合報導  工商時報

2024年1月19日 週五 上午4:10

半導體戰略地位使大陸當局傾注大量資源在該產業上，但大量建廠使得成熟製程晶圓產能飆增，專家估算將以三年增60％、五年增100％增速發展，恐造成產能過剩、晶圓降價血戰，甚至晶圓廠出現泡沫化等新危機。

大陸國家統計局17日公布去年經濟數據顯示，2023年大陸積體電路產量增長6.9％至3,514億塊。近年大陸積體電路產量高速飛增，2020和2021年分別增29.6％和33.3％，年產量分別至約2,600億和3,600億塊的龐大規模。雖然2022年產量減少11.6％至約3,200億塊，但2023年又再次重返增長，產量逼近前次高點。

產量雖增長，但半導體行業景氣在去年相當低迷，使外界關注未來會否有產能過剩問題。巴克萊分析師指出，研究大陸逾40家主要晶圓加工公司，發現當地晶片製造業產能的成長速度超過市場預期，預計未來三年內產能將成長60％，未來5～7年產能更將增逾100％。

集邦科技（TrendForce）統計，大陸約有44座晶圓廠運行中，過半是12吋廠。另外有逾20座晶圓廠在建設中，均為12吋廠與8吋廠。而中芯國際、合肥晶合集成、長鑫存儲、士蘭微等企業擬在今年底前再建造九座12吋廠與一座8吋廠。

受制於美國晶片技術和設備出口限制，大陸晶圓廠難在製程更上層樓，主要專注成熟製程。不過陸企近年仍大量採購生產設備，防範歐美制裁並積極擴張產能。

巴克萊分析師表示，未來大陸新增的產能仍是使用成熟製程加工晶圓，理論上將導致市場供給過剩，不過該問題最快要到2026年才會發生。

產能過剩後，晶圓價格將按供需理論下滑。集邦諮詢此前預測，大陸成熟製程產能會從當前29％提升至2027年的33％，且政策支持中芯國際和華虹半導體等巨頭擴張產能，將導致晶圓市場發生價格戰。該領域進一步飽和下，二、三線代工廠可能出現定價壓力、客戶流失風險，晶圓廠出現泡沫化危機。

對於今年行業狀況，集邦科技報告指出，首季因經濟普遍不景氣和需求低迷，晶圓代工廠的整體產能利用率仍然承壓。不過第二季有望迎來復甦，預估代工廠將在此時改善庫存狀況。

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