台美STA半導體晶片協議 吳政忠6月訪美行加速推動 2022/09/30 12:07

 

台美STA半導體晶片協議 吳政忠6月訪美行加速推動

2022/09/30 12:07  自由時報

國科會主委吳政忠今年6月赴美，讓談了好些時間，甚至評估明年才可能有結果的的台美半導體經驗協議快速通關，隨著該合作機制建立後，更有望成為台美其他聚焦合作議題共同徵件的模式。（記者朱沛雄攝）

〔記者楊媛婷／台北報導〕在台美科技及技術合作協定（Science and Technology Agreement, STA）架構下，台美雙方今年8月進一步簽署第1項執行協議合作項目「先進半導體合作研究計畫」，也就是首度台美半導體晶片協議啟動建立雙邊合作機制，於今天開始同步對外徵求2023-2026年台美先進半導體晶片設計設計與國際合作研究計畫，國科會表示，申請通過的台灣學者團隊單案計畫將可獲得每年最高7百萬元經費補助。

台美於2020年12月於華府簽署STA後，歷經1年多的溝通，首度有具體項目合作研究計畫出爐，且該項目就關乎台灣重要的戰略產業半導體，據了解，國科會主委吳政忠今年6月赴美，讓談了好些時間，甚至評估明年才可能有結果的的先進半導體合作研究計畫案執行協議，今年8月底就快速通關，大大加速該案審查時間，隨著該合作機制建立後，更有望成為台美其他聚焦合作議題共同徵件的模式。

國科會表示，台美雙方簽署的先進半導體合作研究計畫，建立雙方更具體的雙邊合作機制，並讓雙方半導體與微電子領域的學者展開更密切的學術交流合作，進而培育晶片設計實作人才，加上美國在IC設計上位居世界領先地位，台灣技術強項則為半導體晶圓製造，雙方在半導體領域有極佳互補性。

透過台美雙方半導體晶片協議，台美雙方即起到明年1月17日，對外徵求為期3年的合作計畫申請書，該計畫案須由台美學者組成的研究團隊，徵件重點包含「高效能、低延遲、低功耗系統電路」、「具人工智慧功能邊緣運算SOC」、「量子電腦/通訊關鍵電路」、「新興異質整合半導體」等領域。

依公告的徵件計畫顯示，整體專案計畫預算每年為3千萬，預算經費的5成將使用於晶片下線使用，至於計畫補助額度，則是單一計畫案每年最高可到7百萬元。

為使更多半導體領域的學者專家參與這次共同徵件，國科會表示，將與美國國家科學基金會於11月15日及23日共同舉辦「台美先進系統晶片設計（ACED Fab）學術研討會」，讓台美半導體領域學者有更深入的互動交流，分享半導體技術最新發展，促成雙邊合作契機。