環球晶上半年股利出爐 每股配現金股利6.5元「明年1/5除息交易」
環球晶（6488）今（6）日召開董事會，通過2022年上半年度盈餘暨資本公積發放現金股利案。今年上半年每股稅後盈餘為10.25元，將自盈餘配發每股5.265元現金股利，加計資本公積配發每股1.235元現金股利，合計每股配發6.5元現金股利，配發總金額為28.3億元。
本次股利除息基準日為2023年1月11日，除息交易日為1月5日，股票最後過戶日為1月6日，現金股利發放日為2023年2月10日。
環球晶表示，受通膨及消費者信心水準下降影響，消費型產品需求疲軟，小尺寸產品拉貨力道放緩、墊高庫存水位，但隨著下游廠商調整出貨量，預計明年上半庫存將逐漸去化。
各別產品方面，環球晶認為，大尺寸及特殊晶圓(FZ、SOI)因強勁的車用與工業應用支撐而持續熱絡；電動車和淨零碳排等政策激勵，化合物半導體市場規模預期將迅速擴大。目前環球晶圓除小尺寸晶圓稼動率稍微鬆動外，大尺寸及特殊晶圓皆滿載生產。
另外，環球晶透過擴增現有產能(Brownfield)及興建新廠(Greenfield)雙軸擴產策略，積極布局先進製程使用的大尺寸晶圓及化合物半導體，在產品光譜占比將大幅提昇，產品組合亦更加優化。
環球晶說明，6個國家、9個廠區現有產能擴充計畫順利進行中，產能將於2023年下半至2024年陸續開出；美國德州的全新12吋矽晶圓廠於日前舉行動土典禮，將依客戶長約需求數量分階段建設，設備亦陸續進駐，產能預計於2025年開出，正值半導體產業調整完畢，景氣上揚之際。
環球晶強調，絕大部分產能受長約覆蓋，較不受市場短期波動影響。著眼半導體產業長期發展趨勢，客戶持續與公司洽談新長約以鞏固未來產能，產品包括傳統矽晶圓與FZ、SOI與化合物半導體等利基產品，並藉此迅速掌握終端科技創新商機、更進一步擴大領先優勢，有望為營收注入新的成長動能。
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